辽宁沈阳工程师有包吃包住
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项目描述
招聘:世界500强企业,全球排名第一的半导体芯片封装测试企业 [日月光半导体集团] 高精尖行业 招:半导体芯片封测助理工程师和封测工程师 年薪险后10万+[包食宿,配套设施全环境好,工作还轻松,看着机器工作 (五险一金)带薪年假绩效奖金食宿免费等] 要求:大专以上学历,年龄18-28岁以下,有相关工作经验或相关专业可适当放宽年龄 胡老师
项目地址
辽宁沈阳
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[日月光半导体集团]
高精尖行业
招:半导体芯片封测助理工程师和封测工程师
年薪险后10万+[包食宿,配套设施全环境好,工作还轻松,看着机器工作
(五险一金)带薪年假绩效奖金食宿免费等]
要求:大专以上学历,年龄18-28岁以下,有相关工作经验或相关专业可适当放宽年龄
胡老师,工地招工就上吉工家。